MAINBOARD GIGABYTE AORUS X670 ELITE AX SK-AM5 RYZEN 7000 4XDDR5 WIFI HDMI M.2 USB PCI ATX

Fabricante: GIGABYTE
Sku: X670 AORUS ELITE
$399.00
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¡Desata el Poder: Experiencia Inmersiva & Conectividad Avanzada!

MBO Gigabyte X670 AORUS ELITE AX AMD SK-AM5 Ryzen 7000 4DDR5 ATX

Con los rápidos cambios tecnológicos, GIGABYTE sigue las últimas tendencias y ofrece a los clientes funciones avanzadas y las últimas tecnologías. Las placas base GIGABYTE vienen con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para permitir optimizar el rendimiento para las necesidades de los juegos.

Descripción General
Conector Ultra Durable™ SMD PCIe 5.0 x4 M.2
Conector Ultra Durable™ SMD PCIe 5.0 x4 M.2

La primera ranura PCIe 5.0 x4 M.2 admite el último factor de forma M.2 25110. Conectores PCIe 5.0 M.2 reforzados con blindaje metálico para proporcionar mayor resistencia.

DDR5 EXPO y XMP Overclocking hasta 8000

AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada con capacidad de overclocking de memoria de hasta 8000 y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento extremo del rendimiento de la memoria es asegurarse de que sus módulos de memoria DDR5 sean compatibles con AMD EXPO™/Intel® XMP , y que la función EXPO/XMP esté activada y habilitada en su placa base AORUS.

DDR5 EXPO y XMP Overclocking hasta 8000
EXCELENTE DISEÑO TÉRMICO
EXCELENTE DISEÑO TÉRMICO

El rendimiento sin límites de las placas base GIGABYTE está garantizado por un diseño térmico innovador y optimizado para garantizar la mejor estabilidad de CPU, chipset, SSD y bajas temperaturas bajo carga completa de aplicaciones y rendimiento de juegos.

PCB de cobre 2x

Al adoptar cobre 2X en la capa interna de la PCB, se reduce la temperatura de los componentes al menos un 3 % al convertir la PCB en un disipador térmico de cobre del tamaño de una PCB súper delgado para disipar el calor de los componentes de manera efectiva, debido a su alta conductividad térmica y su menor impedancia.

PCB de cobre 2x
LAN integrada de 2,5 GbE
LAN integrada de 2,5 GbE

La adopción de LAN 2.5G proporciona conectividad de red de hasta 2.5GbE, con velocidades de transferencia al menos 2 veces más rápidas en comparación con las redes generales de 1GbE, perfectamente diseñadas para jugadores con la mejor experiencia de juego en línea. Soporta Ethernet RJ-45 multi-Gig (10/100/1000/2500Mbps)

 

 

 

ESPECIFICACIONES

 

  • AMD Socket AM5: compatible con procesadores AMD Ryzen™ serie 7000
  • Rendimiento incomparable: solución VRM digital doble de 16*+2+2 fases
  • DDR5 de doble canal: 4 * DIMM SMD con compatibilidad con módulos de memoria AMD EXPO™ e Intel® XMP
  • Almacenamiento de próxima generación: 1 * conectores PCIe 5.0 x4 y 3 * PCIe 4.0 x4 M.2
  • Mega-Heatpipe y protector térmico M.2: para garantizar la estabilidad de energía de VRM y el rendimiento de SSD 25110 PCIe 5.0 M.2
  • EZ-Latch: Ranura PCIe x16 y conectores M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos
  • Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE y Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Conectividad extendida: HDMI, USB-C dual ® de 20 Gbps y próxima compatibilidad con USB4 AIC de GIGABYTE
  • Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura y cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
  • Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica

 

 

CZ3  05/24

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