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Imagen de MAINBOARD GIGABYTE B660M AORUS PRO DDR4 M.2 DDR4 SOCKET LGA1700 12VA Y 13VA GEN
Imagen de MAINBOARD GIGABYTE B660M AORUS PRO DDR4 M.2 DDR4 SOCKET LGA1700 12VA Y 13VA GEN Imagen de MAINBOARD GIGABYTE B660M AORUS PRO DDR4 M.2 DDR4 SOCKET LGA1700 12VA Y 13VA GEN

MAINBOARD GIGABYTE B660M AORUS PRO DDR4 M.2 DDR4 SOCKET LGA1700 12VA Y 13VA GEN

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Fabricante: GIGABYTE
Sku: B660M AORUS PRO DDR4
$238.00
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Conector de alimentación de CPU de pin sólido de 8 + 4 pines
DisplayPort
HDMI
USB trasero 3.2 Gen 2x2 Tipo-C ®
LAN Intel® de 2,5 GbE
Diseño térmico avanzado
  1. Disipadores de calor MOSFET completamente cubiertos
  2. Almohadilla de conductividad térmica de 5 W/mK​
  3. Escudo de E/S integrado
  4. PCB de cobre 2X
2 conectores de rendimiento de almacenamiento ultra M.2
  1. 2 x PCIe 4.0 x4 M.2
  2. Guardia Térmica
Audio de alta fidelidad
  1. Condensador de audio de gama alta
FUSIÓN RGB 2.0
  1. Encabezado LED direccionable*2
  2. Encabezado LED RGB * 2
Diseño de alimentación digital de 12*+1+1 fases híbridas gemelas
  1. DrMOS 60A
  2. Estrangulador y condensador premium
  3. PCB de 6 capas
Compatibilidad con procesador Intel Core de 12.ª generación
DDR4 de doble canal, 4 DIMM
USB 3.2 Gen2 Type- C® frontal para conectar dispositivos
Armadura PCIe ultra duradera
  1. Corriendo 1x16
4x SATA3
Botón integrado Q-FLASH Plus
* Diseño de alimentación en paralelo de 6+6 fases
 
DISEÑO VRM HÍBRIDO DOBLE
 
DDR4XMP
 
2 x PCIe 4.0 x4 M.2
 
Optimización de núcleos híbridos
 
 
RENDIMIENTO INCOMPARABLE
Con la tecnología moviéndose tan rápido, GIGABYTE aún se mantiene al día con las últimas tendencias y brinda a nuestros clientes funciones avanzadas y la última tecnología. Las placas base de la serie B660 de GIGABYTE vienen con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para optimizar el rendimiento de los juegos.
 
Diseño Térmico
 
Disipador de calor MOSFET completamente cubierto
 
Protector Térmico M.2​
 
PCB de cobre 2X
 
VENTILADOR INTELIGENTE 6
 
 
 
 
  • Procesador
    1. Zócalo LGA1700: Compatibilidad con procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación y procesadores Intel® Core ™ , Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación*
    2. La caché L3 varía con la CPU
    * Consulte la "Lista de soporte de CPU" para obtener más información.
  • conjunto de chips
    1. Conjunto de chips Intel® B660 Express
  • Memoria
    1. Compatible con DDR4 5333(OC)/ DDR4 5133(OC)/DDR4 5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300(OC)/4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / Módulos de memoria 3400(OC) / 3333(OC) / 3300(OC) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz
    2. 4 zócalos DDR DIMM que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
    3. Arquitectura de memoria de doble canal
    4. Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
    5. Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
    6. Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
    (Consulte la "Lista de soporte de memoria" para obtener más información).
  • Gráficos Integrados
    Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel ® HD:
    1. 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz
      * Compatible con la versión HDMI 2.1 y HDCP 2.3.
      ** Admite puertos nativos compatibles con HDMI 2.1 TMDS
    2. 1 x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096x2304 a 60 Hz
      * Compatibilidad con la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3
    (Las especificaciones gráficas pueden variar según el soporte de la CPU).
  • Audio
    1. CÓDEC de audio Realtek®
    2. Audio de alta definición
    3. 2/4/5.1/7.1 canales
      * Para configurar el audio de 7.1 canales, primero debe abrir el software de audio y seleccionar Configuración avanzada del dispositivo > Dispositivo de reproducción para cambiar la configuración predeterminada. Visite el sitio web de GIGABYTE para obtener detalles sobre la configuración del software de audio.
    4. Compatibilidad con salida S/PDIF
  • LAN
    1. Chip LAN Intel® de 2,5 GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
  • Puertos de Expansion
      1. 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x16 (PCIEX16)
        * Para un rendimiento óptimo, si solo va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16.
        (La ranura PCIEX16 cumple con el estándar PCI Express 4.0).
      2. 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x4 (PCIEX4)
    (La ranura PCIEX4 cumple con el estándar PCI Express 3.0).
  • Tecnología Multi-Gráficos
    1. Compatibilidad con las tecnologías AMD Quad-GPU CrossFire™ y 2-Way AMD CrossFire™
  • Interfaz de almacenamiento
    UPC:
    1. 1 conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2 compatible con SSD) (M2A_CPU)
    Conjunto de chips:
    1. 1 x conector M.2 (socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 compatible con PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2P_SB)
    2. 4 conectores SATA 6Gb/s
    Compatibilidad con SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 Preparado para memoria
    Intel ®
    Optane™ * La aceleración del sistema con memoria Intel ® Optane™ solo se puede habilitar en el conector M.2 compatible con el conjunto de chips.
  • USB
    Conjunto de chips:
    1. 1 x puerto USB Type-C ® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2x2
    2. 1 x puerto USB Type-C ® compatible con USB 3.2 Gen 2, disponible a través del cabezal USB interno
    3. 1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior
    Conjunto de chips + 2 concentradores USB 3.2 Gen 1:
    1. 6 puertos USB 3.2 Gen 1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno)
    Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0:
    1. 8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los cabezales USB internos)
  • Conectores Internos de E/S
    1. 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
    2. 1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
    3. 1 conector de alimentación ATX de 12 V de 4 pines
    4. 1 cabezal de ventilador de CPU.
    5. 1 cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua
    6. 3 cabezales de ventilador del sistema
    7. 1 cabezal de bomba de refrigeración por agua/ventilador del sistema
    8. 2 cabezales de tira de LED direccionables
    9. 2 encabezados de tira de LED RGB
    10. 2 conectores M.2 Socket 3
    11. 4 conectores SATA 6Gb/s
    12. 1 encabezado del panel frontal
    13. 1 encabezado de audio del panel frontal
    14. 1 cabezal USB Type-C® , compatible con USB 3.2 Gen 2
    15. 1 cabezal USB 3.2 Gen 1
    16. 2 cabezales USB 2.0/1.1
    17. 2 conectores de tarjeta adicionales Thunderbolt™
    18. 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
    19. 1 encabezado de puerto serie
    20. 1 botón de reinicio.
    21. 1 botón Q-Flash Plus
    22. 1 x puente de reinicio
    23. 1 puente CMOS transparente
  • Conectores del Panel Trasero
    1. 1 x puerto USB Type-C® , compatible con USB 3.2 Gen 2x2
    2. 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
    3. 4 puertos USB 3.2 Gen 1
    4. 4 puertos USB 2.0/1.1
    5. 1 puerto HDMI
    6. 1 puerto de visualización
    7. 1 puerto RJ-45
    8. 1 conector de salida S/PDIF óptico

     

     

    CZ2  05/23

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