No tienes artículos en tu carrito de compras.
Menú
Imagen de MAINBOARD GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 SOCKET LGA1700 12VA Y 13VA GEN
Imagen de MAINBOARD GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 SOCKET LGA1700 12VA Y 13VA GEN Imagen de MAINBOARD GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 SOCKET LGA1700 12VA Y 13VA GEN Imagen de MAINBOARD GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 SOCKET LGA1700 12VA Y 13VA GEN

MAINBOARD GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 SOCKET LGA1700 12VA Y 13VA GEN

Sea el primero en revisar este producto
Fabricante: GIGABYTE
Sku: B760 GAMING X AX DDR4
$250.00
Ship to
*
*
Shipping Method
Name
Estimated Delivery
Price
No shipping options
Conector de alimentación de CPU de 8 pines sólidos
Diseño térmico avanzado
  1. Disipadores de calor MOSFET completamente cubiertos
  2. Almohadilla de conductividad térmica
  3. Conector M.2 con protección térmica
  4. Escudo de E/S integrado
M.2 EZ-Latch Plus
Diseño PCI Express 4.0 completo
  1. 1 * Ranura PCIe 4.0 x16
  2. 3 * Conector PCIe 4.0 x4 M.2 con una protección térmica
Diseño VRM digital híbrido de 8+1+1 fases
  1. 60A DrMOS*
  2. Placa de circuito impreso preparada para PCIe 4.0
  3. Estrangulador y condensador premium
Compatibilidad con procesadores Intel® Core™ de 13.ª y 12.ª generación
DDR4 de doble canal, 4 DIMM
USB frontal 3.2 Gen 2 Type-C ® para conectar dispositivos
Cierre EZ PCIe
Multi-clave
  1. Múltiples funciones configuradas por BIOS
  2. Restablecer/Interruptor RGB/Directo a BIOS/Modo seguro
Botón integrado Q-FLASH Plus
 
ACTUACIÓN
Diseño de VRM digital híbrido
Diseño PCIe 4.0
DDR4XMP
3 x PCIe 4.0x4 M.2
PerfDrive
RENDIMIENTO SIN IGUAL
Con los rápidos cambios tecnológicos, GIGABYTE siempre sigue las últimas tendencias y brinda a los clientes funciones avanzadas y las últimas tecnologías. Las placas base GIGABYTE están equipadas con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para permitir un rendimiento optimizado para juegos. 
 
 
TÉRMICO
Disipador de calor MOSFET completamente cubierto
Protector Térmico M.2
Ventilador inteligente 6
EXCELENTE DISEÑO TÉRMICO
El rendimiento sin restricciones de las placas base GIGABYTE está garantizado por un diseño térmico innovador y optimizado para garantizar la mejor estabilidad de la CPU, el chipset y la SSD y las bajas temperaturas bajo aplicaciones de carga completa y rendimiento de juegos.
 
 

 

  • UPC
    1. Zócalo LGA1700: Compatibilidad con los procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 13.ª y 12.ª generación
    2. La caché L3 varía con la CPU
    (Consulte la "Lista de soporte de CPU" para obtener más información).
  • conjunto de chips
    1. Conjunto de chips Intel® B760 Express
  • Memoria
    1. Compatible con DDR4 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4933(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300( OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3666(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400( OC)/ 3333(OC)/ 3300(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s módulos de memoria
    2. 4 zócalos DDR DIMM que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
    3. Arquitectura de memoria de doble canal
    4. Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
    5. Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
    6. Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
    (Consulte la "Lista de soporte de memoria" para obtener más información).
  • Gráficos a bordo
    Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel ® HD:
    1. 1 x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096x2304 a 60 Hz
      * Compatibilidad con la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3
    2. 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz
      * Compatible con la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.3.
    (Las especificaciones gráficas pueden variar según el soporte de la CPU).
  • Audio
    1. CÓDEC de audio Realtek®
    2. Audio de alta definición
    3. 2/4/5.1/7.1 canales
    4. Compatibilidad con salida S/PDIF
      * Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio mediante el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para la configuración de audio.
  • LAN
    1. Chip LAN Realtek® 2.5GbE (2.5 Gbps/ 1 Gbps/100 Mbps)
  • Módulo de comunicación inalámbrica
    AMD Wi-Fi 6E RZ608 (MT7921K) (PCB rev. 1.0)
    1. WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
    2. BLUETOOTH 5.2
    3. Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 80 MHz y una velocidad de datos de hasta 1,2 Gbps
    Intel® Wi -Fi 6E AX210 (PCB rev. 1.1)
    1. WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
    Intel® Wi-Fi 6E AX211 (PCB rev. 1.2)
    1. WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
    Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE (PCB rev . 1.3)
    1. WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
    (La velocidad de datos real puede variar según el entorno y el equipo).
  • Ranuras de expansión
    UPC:
    1. 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x16 (PCIEX16)
      * Para un rendimiento óptimo, si solo va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16.
    Conjunto de chips:
    1. 2 ranuras PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y funcionando a x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2)
  • Interfaz de almacenamiento
    UPC:
    1. 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 compatible con SSD) (M2A_CPU)
    Conjunto de chips:
    1. 2 conectores M.2 (socket 3, llave M, tipo 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 compatible con SSD) (M2P_SB, M2M_SB)
    2. 4 conectores SATA 6Gb/s
    Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA
  • USB
    Conjunto de chips:
    1. 1 x puerto USB Type-C ® compatible con USB 3.2 Gen 2, disponible a través del cabezal USB interno
    2. 1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior
    3. 4 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno)
    4. 1 puerto USB 2.0/1.1 en el panel posterior
    Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0:
    1. 8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los cabezales USB internos)
  • Conectores de E/S internos
    1. 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
    2. 1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
    3. 1 cabezal de ventilador de CPU.
    4. 1 cabezal de bomba de refrigeración por agua/ventilador de CPU
    5. 3 cabezales de ventilador del sistema
    6. 1 cabezal de bomba de refrigeración por agua/ventilador del sistema
    7. 2 cabezales de tira de LED direccionables
    8. 2 encabezados de tira de LED RGB
    9. 3 conectores M.2 Socket 3
    10. 4 conectores SATA 6Gb/s
    11. 1 encabezado del panel frontal
    12. 1 encabezado de audio del panel frontal
    13. 1 cabezal de salida S/PDIF
    14. 1 cabezal USB Type-C® , compatible con USB 3.2 Gen 2
    15. 1 cabezal USB 3.2 Gen 1
    16. 2 cabezales USB 2.0/1.1
    17. 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
    18. 1 encabezado de puerto serie
    19. 1 botón Q-Flash Plus
    20. 1 botón de reinicio.
    21. 1 x puente de reinicio

     

     

    CZ2  03/24

Etiquetas de producto
Información
Servicio al cliente
Copyright © 2024 Compuzone. Todos los derechos reservados.