No tienes artículos en tu carrito de compras.
Menú
Imagen de MAINBOARD GIGABYTE B760M DS3H DDR4 LGA1700 SOCKET 12VA Y 13VA GEN
Imagen de MAINBOARD GIGABYTE B760M DS3H DDR4 LGA1700 SOCKET 12VA Y 13VA GEN Imagen de MAINBOARD GIGABYTE B760M DS3H DDR4 LGA1700 SOCKET 12VA Y 13VA GEN Imagen de MAINBOARD GIGABYTE B760M DS3H DDR4 LGA1700 SOCKET 12VA Y 13VA GEN Imagen de MAINBOARD GIGABYTE B760M DS3H DDR4 LGA1700 SOCKET 12VA Y 13VA GEN

Lo sentimos-este producto ya no está disponible

MAINBOARD GIGABYTE B760M DS3H DDR4 LGA1700 SOCKET 12VA Y 13VA GEN

Sea el primero en revisar este producto
Fabricante: GIGABYTE
Sku: B760M DS3H DDR4
$150.00
Ship to
*
*
Shipping Method
Name
Estimated Delivery
Price
No shipping options
Conector de alimentación de CPU de 8 pines sólidos
2 conectores de rendimiento de almacenamiento ultra M.2
  1. 2*PCIe 4.0 x4 M.2
  2. 1 protector térmico.
Solución de audio
  1. Audio HD de 8 canales
  2. Protector de ruido de audio
  3. Condensadores de audio de gama alta
Diseño VRM digital híbrido 6+2+1
  1. Placa de circuito impreso preparada para PCIe 4.0
  2. Estrangulador y condensador premium
Compatibilidad con procesadores Intel® Core™ de 13.ª y 12.ª generación
DDR4 de doble canal, 4 DIMM
Diseño PCIe 4.0 completo
    1. 1 * ranura PCIe 4.0 x16
    2. 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
    3. Cierre EZ PCIe
 
 
ACTUACIÓN
Diseño de VRM digital híbrido
 
Diseño PCIe 4.0
 
DDR4XMP
 
PerfDrive
 
Diseño VRM digital híbrido de 6+2+1 fases
• 6+2+1 fases MOSFET de RDS bajo (activado)
• Estrangulador y condensadores premium para mejorar la respuesta transitoria y minimizar la oscilación
 
 
TÉRMICO
Protector Térmico M.2
 
Ventilador inteligente 6
 
Protección térmica ultra eficiente M.2 de GIGABYTE
Con la durabilidad en mente, GIGABYTE ofrece una solución térmica para dispositivos SSD M.2. El M.2 Thermal Guard evita la aceleración y los cuellos de botella de los SSD M.2 de alta velocidad, ya que ayuda a disipar el calor antes de que se convierta en un problema.
Estrangulamiento térmico a medida que aumenta la temperatura
 
 
 

 

  • UPC
    1. Zócalo LGA1700: Compatibilidad con los procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 13.ª y 12.ª generación
    2. La caché L3 varía con la CPU
    (Consulte la "Lista de soporte de CPU" para obtener más información).
  • conjunto de chips
    1. Conjunto de chips Intel® B760 Express
  • Memoria
    1. Compatible con DDR4 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4933(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300( OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3666(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400( OC)/ 3333(OC)/ 3300(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s módulos de memoria
    2. 4 zócalos DDR DIMM que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
    3. Arquitectura de memoria de doble canal
    4. Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
    5. Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
    6. Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
    (Consulte la "Lista de soporte de memoria" para obtener más información).
  • Gráficos a bordo
    Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel ® HD:
    1. 1 puerto D-Sub, compatible con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz
    2. 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz
      * Compatible con la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.3.
    3. 1 x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096x2304 a 60 Hz
      * Compatibilidad con la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3
    4. 1 x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096x2304 a 60 Hz
      * Compatibilidad con la versión DisplayPort 1.2.
    (Las especificaciones gráficas pueden variar según la compatibilidad con la CPU).

    Compatibilidad con hasta cuatro pantallas al mismo tiempo
  • Audio
    1. CÓDEC de audio Realtek®
    2. Audio de alta definición
    3. 2/4/5.1/7.1 canales
      * Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para la configuración de audio.
    4. Compatibilidad con salida S/PDIF
  • LAN
    1. Chip LAN Realtek® 2.5GbE (2.5 Gbps/ 1 Gbps/100 Mbps)
  • Ranuras de expansión
    UPC:
    1. 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x16
    Conjunto de chips:
    1. 2 x ranuras PCI Express x1, compatibles con PCIe 3.0 y funcionando a x1
  • Interfaz de almacenamiento
    UPC:
    1. 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, compatible con SSD tipo 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2A_CPU)
    Conjunto de chips:
    1. 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, compatible con SSD tipo 2280 PCIe 4.0 x4/x2) (M2P_SB)
    2. 4 conectores SATA 6Gb/s
    Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA
     
     
     
    CZ2  02/224
Etiquetas de producto
Información
Servicio al cliente
Copyright © 2025 Compuzone. Todos los derechos reservados.