MAINBOARD COMBO GIGABYTE + CELERON N5105 SO-DIMM DDR4 M.2 MINI ITX

Fabricante: GIGABYTE
Sku: N5105I H
$120.00
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USB 2.0
Teclado y ratón PS/2
Encabezado LPT
Puerto COM
subminiatura D
Encabezado TPM
DisplayPort
hdmi 2.0
USB 3.2 Gen 2 Tipo-A
LAN GbE para juegos
USB 3.2 Gen 1
Encabezado del puerto COM
audio de alta definición
Diseño de audio integrado de alta calidad
PCIe Gen 3 x1
SO-DIMM DDR4 de dos canales
Procesador Intel® Core
Zócalo PCIex2 2280 M.2
SATA3
Encabezado frontal USB 3.2 Gen 1
Encabezado USB 2.0 frontal

Compatibilidad con HDMI 2.0 para 4K / 60P / 21:9 / HDCP 2.2


HDMI 2.0, que es retrocompatible con HDMI 1.4, ofrece 18 Gb/s de ancho de banda, casi el doble que la generación anterior. Esto desbloquea el potencial para que los usuarios transfieran múltiples secuencias de video, así como una relación cinematográfica nativa de 21: 9 (en la que se filman la mayoría de las películas), ofreciendo la mejor experiencia visual para los espectadores.


Conector NVMe PCIe Gen3 x2 M.2
La solución GIGABYTE M.2 ofrece un rendimiento de almacenamiento considerablemente más rápido y compatibilidad con la interfaz PCIe para dispositivos SSD M.2.

Condensadores de audio de alta calidad
Las placas base GIGABYTE Ultra Durable™ utilizan capacitores de audio de la serie Nippon Chemicon ARE de alta calidad. Estos capacitores de audio profesionales brindan la resolución de sonido y la expansión de sonido de la más alta calidad para crear los efectos de sonido más realistas para la experiencia del usuario.
 
PCB de tela de vidrio de protección contra la humedad
No hay nada más dañino para la longevidad de su PC que la humedad, y la mayoría de las partes del mundo experimentan la humedad en el aire como humedad en algún momento del año. Las placas base GIGABYTE han sido diseñadas para garantizar que la humedad nunca sea un problema, incorporando una nueva tecnología de PCB de tela de vidrio que repele la humedad causada por condiciones húmedas y húmedas. La tecnología de PCB de tela de vidrio utiliza un nuevo material de PCB que reduce la cantidad de espacio entre el tejido de fibra, lo que dificulta mucho más la penetración de la humedad en comparación con las placas de circuito impreso tradicionales. Esto ofrece una protección mucho mejor contra cortocircuitos y fallas del sistema causadas por condiciones húmedas y húmedas.

Protección electrostática
Las placas base GIGABYTE cuentan con circuitos integrados de alta resistencia que ayudan a proteger la placa base contra descargas electrostáticas.
 
 
 

 

  • UPC
    1. Integrado con un SoC Intel ® Quad-Core Celeron ® N5105 (2,0 GHz)
      * No desmonte el SoC integrado y los disipadores de calor usted mismo para evitar dañar estos componentes.
    2. Caché L3 de 4 MB
  • Memoria
    1. 2 zócalos DDR4 SO-DIMM que admiten hasta 16 GB de memoria del sistema
      * Si solo va a instalar un módulo de memoria, asegúrese de instalarlo en el zócalo DDR4_1.
    2. Arquitectura de memoria de doble canal
    3. Soporte para módulos de memoria DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz
    4. Compatibilidad con módulos de memoria no ECC
    (Consulte la "Lista de soporte de memoria" para obtener más información).
  • Gráficos a bordo
    Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel ® HD:
    1. 1 puerto D-Sub, compatible con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz
    2. 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz
      * Compatible con la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.3.
    3. 1 x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz
      * Compatibilidad con la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3
    (Las especificaciones gráficas pueden variar según el soporte de la CPU).
  • Audio
    1. CÓDEC de audio Realtek®
    2. Audio de alta definición
    3. 2/4/5.1/7.1 canales
      * Para configurar el audio de 7.1 canales, primero debe abrir el software de audio y seleccionar Configuración avanzada del dispositivo > Dispositivo de reproducción para cambiar la configuración predeterminada. Visite el sitio web de GIGABYTE para obtener detalles sobre la configuración del software de audio.
  • LAN
    1. Chip LAN Realtek® GbE (1 Gbps/100 Mbps )
  • Ranuras de expansión
    1. 1 x ranura PCI Express x1
      (La ranura PCI Express x1 cumple con el estándar PCI Express 3.0).
  • Interfaz de almacenamiento
    Integrado en el SoC:
    1. 1 conector SATA 6Gb/s
    2. 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280 PCIe 3.0 x2 compatible con SSD)
  • USB
    Integrado en el SoC:
    1. 1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior
    2. 4 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno)
    Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0:
    1. 8 puertos USB 2.0/1.1 (2 puertos en el panel posterior, 6 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos)
  • Conectores de E/S internos
    1. 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
    2. 1 conector de alimentación ATX de 12 V de 4 pines
    3. 1 cabezal de ventilador SOC
    4. 1 cabezal de ventilador del sistema.
    5. 1 conector SATA 6Gb/s
    6. 1 encabezado del panel frontal
    7. 1 encabezado de audio del panel frontal
    8. 1 cabezal USB 3.2 Gen 1
    9. 3 cabezales USB 2.0/1.1
    10. 1 encabezado de puerto serie
    11. 1 cabezal de puerto paralelo
    12. 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
    13. 1 cabezal de intrusión de chasis
    14. 1 puente CMOS transparente
    15. 1 zumbador

     

    CZ2  02/24